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近日，XR芯片解決方案商萬有引力宣布團隊迎來重要里程碑，其最新芯片JX007，從TSMC回片并順利點亮。據(jù)介紹，該芯片采用了TSMC的先進工藝，于5月完成回片，并在6月初順利完成芯片的全業(yè)務驗證，標志著芯片流片成功。
JX007芯片具備廣泛的應用場景，首先是反向透視功能。這一技術能夠帶來全新的虛實交互體驗，廣泛應用于高端XR設備。此外，該芯片還可用于機器人臉部的顯示和交互系統(tǒng)，使人形機器人擁有更強的情緒感染力和交流能力，打破人類與機器人交流的壁壘。
萬有引力商業(yè)合作上也取得了重大突破，JX007芯片已與某XR頭部企業(yè)達成合作項目，旨在利用JX007的先進性能，推動XR設備的技術進步，為用戶提供更加自然的虛實社交。
來源：萬有引力
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