編譯/VR陀螺

雖然三星頭顯等下一代XR設(shè)備尚未推出，但有傳言稱，高通已經(jīng)在為下一代產(chǎn)品做準(zhǔn)備，該公司正在測試新的芯片組，并將其推廣至XR設(shè)備制造商。其中可能包括Meta Quest Pro 2 和Meta Quest 4。

圖源：網(wǎng)絡(luò)

根據(jù)VR分析師布拉德·林奇（Brad Lynch）的消息，高通已經(jīng)向制造商提供用于HMD產(chǎn)品的芯片組，其中一款SoC的型號(hào)為SXR2350，將被稱為Snapdragon XR2+ Gen 3。

今年1月，高通推出了Snapdragon XR2+ Gen 2，三星、索尼和HTC Vive等品牌也確認(rèn)了其將應(yīng)用在未來產(chǎn)品中。然而，截至目前，還沒有關(guān)于搭載XR2+Gen 2的XR/VR頭顯的消息流出。相反，傳言稱三星似乎將跳過這一代芯片，直接選擇下一代Snapdragon XR2+ Gen 3。

做出同樣選擇的似乎還有Meta，改則傳言透露，Quest Pro搭載XR2+ Gen 1，Quest 3使用XR2 Gen 2（非Plus），而作為Meta在這一領(lǐng)域的下一款產(chǎn)品，Quest 4將搭載Snapdragon XR2 Gen 3芯片組。

Lynch 表示，Snapdragon XR2+ Gen 3芯片將與1月份推出的XR2+ Gen 2非常相似，主要區(qū)別在于采用高通定制Oryon內(nèi)核而不是庫存ARM內(nèi)核，它的GPU也將更加節(jié)能，這對(duì)于獨(dú)立的XR/VR頭顯來說至關(guān)重要。

來源：techradar