文/VR陀螺 豌豆

受全球宏觀經(jīng)濟(jì)影響，消費(fèi)者對(duì)傳統(tǒng)智能手機(jī)及其他消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下跌，短時(shí)間內(nèi)呈疲軟之勢(shì)。幾大科技企業(yè)如高通、蘋果、谷歌、Meta瞄準(zhǔn)新方向，即被稱為下一代計(jì)算平臺(tái)的XR。

尤其是手機(jī)廠商，將更多目光投向AR領(lǐng)域。一方面，AR眼鏡被認(rèn)為是繼智能手機(jī)之后的下一計(jì)算平臺(tái)，廠商自然需要提前預(yù)研；另一方面，就當(dāng)前階段而言，AR眼鏡也可被視為手機(jī)功能的延伸，作為可穿戴設(shè)備進(jìn)一步聯(lián)動(dòng)手機(jī)應(yīng)用生態(tài)。

VR、AR的發(fā)展路徑雖有相通之處但本質(zhì)上并不一樣，現(xiàn)有VR、AR產(chǎn)品在某些場(chǎng)景中，需要針對(duì)不同的需求使用不同的解決方案，同時(shí)也更需要極具針對(duì)性的底層核心處理器的支持。近日，高通在2022驍龍峰會(huì)上發(fā)布AR專用芯片，為產(chǎn)業(yè)注入了一劑強(qiáng)心針。

 高通發(fā)布第一代驍龍AR2平臺(tái) 

 為AR眼鏡量身打造 

2022年驍龍峰會(huì)上，高通正式推出了第一代驍龍AR2平臺(tái)，這是一款專門面向無線AR眼鏡所打造的移動(dòng)平臺(tái)。

 第一代驍龍 AR2平臺(tái)（圖源：VR陀螺）

現(xiàn)階段的AR產(chǎn)品開發(fā)面臨著多項(xiàng)亟待解決的問題，涉及外觀設(shè)計(jì)、功耗與散熱、舒適度與易用性、顯示與畫質(zhì)、性能與續(xù)航、交互與內(nèi)容等方面。

如何全面改善AR體驗(yàn)，是業(yè)內(nèi)共同的難題，作為半導(dǎo)體巨頭的高通則從硬件設(shè)備的運(yùn)算建構(gòu)能力，優(yōu)先從處理器入手，解決“性能、功耗、尺寸”三大問題。

與以往不斷提高算力架構(gòu)，增強(qiáng)晶體管數(shù)量的芯片迭代方案不同，驍龍AR2平臺(tái)采用了多芯片架構(gòu)，包括AR處理器、AR協(xié)處理器和連接平臺(tái)三個(gè)模塊。它把更復(fù)雜的數(shù)據(jù)處理需求，通過無線端網(wǎng)絡(luò)連接智能分流到搭載驍龍平臺(tái)的智能手機(jī)、PC或其他兼容的主機(jī)終端上，僅在眼鏡端處理低功耗即時(shí)數(shù)據(jù)。

以此達(dá)到AR眼鏡的瘦身與功耗的降低，同時(shí)也讓眼鏡端的處理更加專注AI、SLAM、顯示等核心能力。

官方提供的相關(guān)參數(shù)顯示，相對(duì)于上一代基于驍龍XR2的AR眼鏡參考設(shè)計(jì)，驍龍AR2平臺(tái)主處理器在AR眼鏡中的PCB面積縮小了40%，在協(xié)處理器與連接模塊的共同作用下，驍龍AR2平臺(tái)整體AI性能提升了2.5倍，功耗降低了50%，能夠支持AR眼鏡實(shí)現(xiàn)低于1W的功耗，達(dá)到更長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間。

驍龍AR2平臺(tái)為AR眼鏡提供了更輕薄、更高性能的開發(fā)設(shè)計(jì)方向，其中協(xié)處理器的所支持的眼動(dòng)追蹤等系列傳感器，為AR眼鏡的未來增加更多的可擴(kuò)展性，高并發(fā)的無線傳輸能力也為AR眼鏡提供了更多的數(shù)據(jù)流通渠道，滿足更多場(chǎng)景使用需求。

 圖源：高通

目前，AR眼鏡的產(chǎn)品形態(tài)還不夠理想，市面上的產(chǎn)品多以分體式投屏AR產(chǎn)品為主，產(chǎn)品需要通過一條線連接手機(jī)PC等終端，作為算力以及續(xù)航來源，使用場(chǎng)景十分有限；而部分采用一體式的 AR 眼鏡，同樣受限于移動(dòng)平臺(tái)的算力、PCB尺寸以及有限的電池，難以在運(yùn)算性能、產(chǎn)品體積和續(xù)航功耗上達(dá)到一個(gè)最佳平衡點(diǎn)。

而現(xiàn)在驍龍AR2平臺(tái)的分布式芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)，分布式運(yùn)算給了AR行業(yè)一個(gè)更好的解決方案。從有線到無線，高通正逐步優(yōu)化AR眼鏡的分布式處理能力。高通對(duì)于AR產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體的發(fā)展規(guī)劃以及重視，也為AR產(chǎn)業(yè)的從業(yè)者們打了一針強(qiáng)心劑。

分布式處理發(fā)展路線圖

 從XR1到AR2 

 高通不斷完善XR芯片布局 

XR行業(yè)發(fā)展至今，芯片及一系列底層技術(shù)相輔相成，共同推動(dòng)XR設(shè)備終端逐步向無線一體機(jī)移動(dòng)端發(fā)展。

而高通在XR芯片領(lǐng)域可謂是“獨(dú)占鰲頭”，目前市場(chǎng)上有超過60款XR設(shè)備采用高通驍龍芯片平臺(tái)。如今驍龍AR2平臺(tái)的推出，不僅賦能了AR行業(yè)，提供了專門面向AR定制的一體式無線 AR 眼鏡解決方案，滿足當(dāng)前AR市場(chǎng)的需求。同時(shí)，驍龍AR2進(jìn)一步完善了高通在XR產(chǎn)業(yè)上的芯片布局。

多年以來，高通持續(xù)在XR技術(shù)方面提供解決方案，從XR芯片到AR專用芯片，高通逐步針對(duì)XR進(jìn)行深度優(yōu)化：

• 2018年，高通首次推出其首個(gè)專用XR平臺(tái)——驍龍XR1，可為 XR設(shè)備提供每秒30幀的超高清4K視頻分辨率，并支持3DoF、6DoF交互體驗(yàn)；

   

• 2019年底，高通推出首個(gè)結(jié)合5G和AI的XR平臺(tái)——驍龍XR2 5G，支持8K 360°視頻和7個(gè)并發(fā)攝像頭，帶來更細(xì)致的視覺效果和準(zhǔn)確的交互體驗(yàn)；

   

• 2022年，高通聯(lián)合Meta Quest Pro推出第一代驍龍XR2+平臺(tái)，能夠?qū)崿F(xiàn)50%的續(xù)航表現(xiàn)提升和30%的散熱性能提升，還引入全新圖像處理管線及并行感知技術(shù)，賦能MR體驗(yàn)。

   

• XR2+Gen 1平臺(tái)發(fā)布一個(gè)月后，高通專門面向AR領(lǐng)域推出第一代驍龍AR2，專為更強(qiáng)大而輕薄的AR眼鏡所打造。

搭載高通XR平臺(tái)的AR參考設(shè)計(jì)

以強(qiáng)大的XR芯片為基底，高通大力布局AR。以硬件為例，高通聯(lián)合多家底層供應(yīng)鏈廠商，針對(duì)XR1平臺(tái)和XR2平臺(tái)分別推出AR參考設(shè)計(jì)（均為眼鏡形態(tài)）。

相較于第一代AR參考設(shè)計(jì)，搭載驍龍XR2平臺(tái)的AR智能眼鏡參考設(shè)計(jì)相比，有了質(zhì)的飛躍，即成功從有線連接過渡到無線連接：在保持強(qiáng)大的性能的同時(shí)展現(xiàn)更時(shí)尚輕薄的外觀設(shè)計(jì)——產(chǎn)品外觀設(shè)計(jì)縮小了約40%，變得更加輕薄，且佩戴更為舒適。

不僅重點(diǎn)關(guān)注處理器、5G和AR眼鏡參考設(shè)計(jì)，高通還在內(nèi)容生態(tài)方面作出戰(zhàn)略性規(guī)劃，利用自身技術(shù)資源推出頭戴式AR開發(fā)套件Snapdragon Spaces XR開發(fā)者平臺(tái)，助力構(gòu)建活躍的開發(fā)者社區(qū)。

 圖源：高通

目前消費(fèi)端AR眼鏡，在場(chǎng)景上更偏向觀影、信息提示以及輕度游戲，驍龍AR2發(fā)布的同時(shí)還展示了高通與Niantic合作開發(fā)的搭載驍龍AR2的AR眼鏡原型終端，為AR戶外使用場(chǎng)景的功能探索提供了非常有價(jià)值的參考。從2023年開始，Niantic的“Lightship VPS”（視覺定位系統(tǒng)）將兼容驍龍Spaces開發(fā)者平臺(tái)。

AR眼鏡的潛力之大，吸引了不少消費(fèi)電子產(chǎn)品廠商關(guān)注，尤其是手機(jī)企業(yè)。據(jù)了解，目前對(duì)該平臺(tái)感興趣的終端企業(yè)包括聯(lián)想、LG、Niantic、Nreal、OPPO、PICO、QONOQ、Rokid、夏普、TCL、Vuzix 和小米。

 大勢(shì)已來  

 高通打開元宇宙大門的另一把鑰匙 

2022年，伴隨著元宇宙熱潮，作為元宇宙終端入口的AR產(chǎn)業(yè)也迎來大起之勢(shì)，蘋果、谷歌、Meta、Snap等科技、社交巨頭都在關(guān)注這一行業(yè)并投身于相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)。

庫(kù)克曾高調(diào)表示自己對(duì)AR的支持態(tài)度：“我認(rèn)為AR是一項(xiàng)深刻的技術(shù)，將影響一切，”他說道。“想象一下，突然間能夠用AR進(jìn)行教學(xué)，以這種方式演示事物，或者應(yīng)用在醫(yī)學(xué)上等等。就像我說的，屆時(shí)我們真的要回首往事，想想如果沒有AR我們?cè)?jīng)是如何生活的。”

谷歌、Meta、Snap都將在明年或者2024年推出AR硬件產(chǎn)品，現(xiàn)階段正緊鑼密鼓地打磨產(chǎn)品和積累生態(tài)中。

海外巨頭風(fēng)生水起，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展勢(shì)頭也絲毫不遜色。不僅小米、OPPO、華為悉數(shù)入局，AR終端品牌創(chuàng)業(yè)公司更是達(dá)到了30家以上，且仍在快速增長(zhǎng)中，錘子科技創(chuàng)始人羅永浩所創(chuàng)辦的AR公司細(xì)紅線剛剛完成5000萬美元融資，緊接著前字節(jié)跳動(dòng)新石實(shí)驗(yàn)室總裁吳德周也宣布進(jìn)軍 AR ，將推出眼鏡產(chǎn)品……

雖然AR目前產(chǎn)業(yè)規(guī)模不大，但不論是巨頭、創(chuàng)企還是資本參與度顯著提升，特別是2022年，AR在消費(fèi)端迎來突破。

價(jià)格突破。得益于供應(yīng)鏈生產(chǎn)工藝、光學(xué)良率等方面提升，Birdbath、陣列光波導(dǎo)方案的AR產(chǎn)品價(jià)格逐漸下降至2000-3000元范圍，如果規(guī)模上升到百萬甚至千萬量級(jí)，價(jià)格還能進(jìn)一步大幅下調(diào)；

場(chǎng)景突破。越來越多主打垂直細(xì)分領(lǐng)域的產(chǎn)品出現(xiàn)，如觀影、信息提示、聽障翻譯、健身騎行、辦公、游泳……針對(duì)消費(fèi)市場(chǎng)不同場(chǎng)景，產(chǎn)品形態(tài)、功能都進(jìn)行了相應(yīng)的設(shè)計(jì)和調(diào)整。

圖源：高通

此次高通推出AR專用芯片平臺(tái)，也側(cè)面印證了AR將迎來快速發(fā)展的趨勢(shì)。驍龍AR2平臺(tái)從設(shè)計(jì)之初就旨在變革頭戴式眼鏡外形設(shè)計(jì)，并開創(chuàng)真實(shí)世界與元宇宙相融合的空間計(jì)算體驗(yàn)新時(shí)代。

高通技術(shù)公司副總裁兼XR業(yè)務(wù)總經(jīng)理司宏國(guó)（Hugo Swart）表示：“驍龍AR2平臺(tái)專為應(yīng)對(duì)頭戴式AR領(lǐng)域的獨(dú)特挑戰(zhàn)而打造，并將行業(yè)領(lǐng)先的處理、AI和連接體驗(yàn)集成在輕薄時(shí)尚的外觀設(shè)計(jì)中。隨著對(duì)VR、MR和AR設(shè)備技術(shù)與外觀的差異化需求不斷涌現(xiàn)，驍龍AR2將成為我們XR產(chǎn)品組合中定義元宇宙體驗(yàn)的又一代表作，助力OEM合作伙伴變革AR眼鏡。”

按照慣例，高通驍龍XR系列平臺(tái)發(fā)布不久后便會(huì)發(fā)布適配該平臺(tái)的參考設(shè)計(jì)，其產(chǎn)品形態(tài)設(shè)計(jì)或會(huì)結(jié)合前代參考設(shè)計(jì)與市場(chǎng)需求進(jìn)行調(diào)整，相信不久之后便能看到更多新穎的產(chǎn)品面世。

?