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高通正在測(cè)試下一代VR芯片，代號(hào)為Project Halliday
發(fā)布時(shí)間：2022-09-14 10:23  |  標(biāo)簽：

編譯/VR陀螺

 

近日，數(shù)據(jù)挖掘者Samulia從一份導(dǎo)入日志中發(fā)現(xiàn)，高通正在測(cè)試下一代XR2芯片，型號(hào)為SXR2230P，代號(hào)為“Project Halliday”。根據(jù)以往命名規(guī)則，這代芯片可能會(huì)被稱為XR2 Gen 2。

 

該芯片代號(hào)致敬了科幻小說(shuō)《玩家一號(hào)》以及電影《頭號(hào)玩家》的作者James Halliday。

 

作為對(duì)比，此前的XR2芯片的型號(hào)為SXR2130P，新一代驍龍XR 2 Gen 1的型號(hào)為SXR2150P。

 

圖源：YouTube

 

硬件分析師Brad Lynch指出，搭載該芯片的測(cè)試設(shè)備支持4K x 4K的顯示分辨率，除此之外，它還沒有更多規(guī)格信息。

 

XR2 Gen 2芯片最早可能會(huì)出現(xiàn)在明年推出的VR頭顯產(chǎn)品中，因此高通可能會(huì)在今年年底對(duì)它進(jìn)行展示。

 

來(lái)源：Mixed

 

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