2024年9月11日，由VR陀螺聯(lián)合CIOE中國光博會主辦的「光聚未來•第五屆中國AI+AR技術(shù)應(yīng)用高峰論壇」在深圳國際會展中心順利舉辦。

本次活動以“光聚未來”為主題，聚焦AI與AR技術(shù)融合發(fā)展，從底層核心技術(shù)、生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品應(yīng)用多維度展開深度探討。來自京東方、JBD、芯明、谷東科技、鯤游光電、Eulitha、VR陀螺以及陀螺研究院的行業(yè)嘉賓為到場觀眾帶來了精彩的分享，演講內(nèi)容干貨滿滿。

其中，陀螺研究院 產(chǎn)業(yè)分析師 王映月為與會來賓奉上了“Apple Vision Pro核心技術(shù)拆解和供應(yīng)鏈剖析報告”的主題演講。

以下為演講實錄（內(nèi)容略有刪減調(diào)整）：

各位來賓大家下午好，我是陀螺研究院的產(chǎn)業(yè)分析師王映月，主要是負(fù)責(zé)產(chǎn)出陀螺研究院中XR板塊的報告。

Vision Pro作為今年掀起行業(yè)浪潮的重點產(chǎn)品，在其發(fā)布后市場上有許多關(guān)于其供應(yīng)鏈的消息，陀螺研究院基于此，結(jié)合我們對這臺產(chǎn)品的看法，對Vision Pro的核心技術(shù)和供應(yīng)鏈進行了詳細(xì)的解析，今天就和大家分享一下報告里的部分重點內(nèi)容。

首先，簡單回顧一下Vision Pro的基礎(chǔ)信息。圖上是Apple Vision Pro主機的六個不同視圖，另外還有一個外接電池。頭顯主體可以分為三個部分：最前端的眼鏡部分是整個頭顯的核心，內(nèi)部整合了算力系統(tǒng)、顯示屏幕、光學(xué)設(shè)計等，頭顯上方左右兩側(cè)各有一個按鈕和數(shù)碼旋鈕，分別用于拍攝空間視頻和調(diào)節(jié)頭顯環(huán)境的沉浸度；中間部分是一個遮光面罩，蘋果會根據(jù)用戶面部大小提供適配的尺寸；最后連著一個針織材質(zhì)的頭帶，除了這條單頭帶，蘋果還提供一個雙圈頭帶供用戶替換。參數(shù)方面，陀螺研究院和VR陀螺各類文章和報告中都進行過多次分析，這里就不多展開。

以下這兩張圖片是拆解機構(gòu)iFixit找Creative Electron拍的X光透視圖，據(jù)稱花費3500美元，與一臺256G的Vision Pro價格相當(dāng)。從這兩張X光透視圖我們可以看到，Vision Pro中的各類攝像頭、傳感器、芯片以及電路板上密密麻麻的電子元器件。

接下來我們就來詳細(xì)看看這些元器件都有些什么。首先，Vision Pro中的元器件可以分為兩類，芯片和其他非芯片的零部件。芯片方面，Vision Pro中共有32款不同類型的芯片，總數(shù)達到49顆，分布在主板、充電板和揚聲器主板上。零部件板塊包括計算單元、近眼光學(xué)、顯示屏幕等各類模組和其他結(jié)構(gòu)件等等。

具體的供應(yīng)商方面，美國是Vision Pro芯片的主要供應(yīng)國家，此外還有少量日本和歐洲地區(qū)的供應(yīng)商。中國則有兩家企業(yè)進入芯片供應(yīng)鏈，包括日月光旗下的環(huán)旭電子，提供WiFi或藍牙模塊的芯片；以及中國大陸的兆易創(chuàng)新，其參與了充電板中閃存芯片的供應(yīng)。

雖然芯片環(huán)節(jié)中國廠商參與不多，不過在基礎(chǔ)代工和附加值更低的零部件板塊可以看到不少中國廠商的身影：例如提供攝像頭模組的高偉電子，供應(yīng)鏈方面還有消息稱高偉電子為Vision Pro生產(chǎn)攝像頭一直處于虧損狀態(tài)，因此蘋果也為高偉電子帶來了更多iPhone攝像頭的訂單來作為補償；頭帶、散熱模組的供應(yīng)商是領(lǐng)益智造；Vision Pro的正面還有一整塊用3D方式成型的全曲面玻璃，這塊玻璃則由藍思科技供應(yīng)。

此外，還有一些之前在其他蘋果產(chǎn)品中就進入蘋果供應(yīng)鏈的企業(yè)，也參與到Vision Pro的制造中，如為蘋果系列產(chǎn)品提供揚聲器、麥克風(fēng)等組件的歌爾股份，這次繼續(xù)為Vision Pro供應(yīng)麥克風(fēng)，同時承接了外接電池模組的制造；長盈精密也是蘋果的長期供應(yīng)商，一直為蘋果的各種設(shè)備提供外殼，在Vision Pro中負(fù)責(zé)提供鋁合金中框；負(fù)責(zé)組裝的也是蘋果的老朋友立訊精密，近年來立訊精密通過不斷的收購擴張，拿到了AirPods、iPhone的組裝訂單，成為蘋果三大組裝供應(yīng)商之一，本次獨家負(fù)責(zé)Vision Pro的整機組裝。雖然有不少中國廠商進入了Vision Pro的供應(yīng)行列，不過大多價值含量較低，在高價值環(huán)節(jié)還是海外供應(yīng)商為主，如兩款Micro-OLED顯示屏就是由索尼提供。

根據(jù)陀螺研究院的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，Vision Pro的總成本超過1700美元。其中，兩塊Micro-OLED屏幕的成本約為700美元，加上OLED外屏和柱鏡光柵，顯示屏幕的總成本達到740美元，占比約為43%；占比第二的是芯片板塊，約為25%，49顆芯片總成本達到427美元，其中主板芯片占大頭，價值約為375美元。近眼光學(xué)板塊，玉晶光的3P Pancake模組疊加兆威機電的自動瞳距調(diào)節(jié)模組成本也超過了100美元。

接下來再分享幾個Vision Pro的核心技術(shù)。首先，Vision Pro是首個采用了雙芯片設(shè)計的頭顯，兩塊芯片均為蘋果自研，并由臺積電代工。分別是一枚Mac級別的M2芯片，為Vision Pro提供算力支持，以及一枚協(xié)處理芯片R1，主要負(fù)責(zé)處理來自各類攝像頭、傳感器、麥克風(fēng)的數(shù)據(jù)。實際上，M2芯片已經(jīng)能夠滿足Vision Pro的算力需求，額外配備一枚協(xié)處理芯片的目的在于進一步降低延遲。

以處理VST透視的路徑為例，主處理芯片需要獲得一張完整的外部環(huán)境圖像后才開始進行數(shù)據(jù)輸入，隨后還要通過CPU、GPU等器件，最后再輸出到屏幕上；而協(xié)處理芯片只需要接收到一行或是幾行數(shù)據(jù)就開始輸入，后續(xù)過程也更加簡單，因此所需時間更短，從而減少延遲。目前，市場上除了像蘋果一樣能夠自研芯片的廠商外，XR平臺的主處理芯片多由高通提供，國內(nèi)的芯片廠在這方面的投入稍顯不足；協(xié)處理芯片方面，國內(nèi)一些優(yōu)秀的創(chuàng)企如耀宇視芯、萬有引力，都推出過針對Slam定位、顯示、感知等方面的協(xié)處理芯片。

其次，在光學(xué)方案上，蘋果則是挑戰(zhàn)了3P Pancake的工藝。在Vision Pro出現(xiàn)之前，Pancake模組大多采用的是2片式的方案，如Meta Quest 3；目前Pancake方案最新的落地應(yīng)用已經(jīng)迭代至4片式的Pancake光學(xué)設(shè)計，例如前不久發(fā)布的玩出夢想MR。Pancake方案的核心關(guān)鍵即為曲面貼膜技術(shù)，目前這項技術(shù)仍處于3M公司專利壟斷中的狀態(tài)，其他廠商需要獲得授權(quán)才能使用。相較于1P或2P方案，3P Pancake能夠?qū)崿F(xiàn)更高的清晰度、更小的畸變和色差，不過短板也非常突出，由于鏡片數(shù)量增加，技術(shù)難度、成本和重量都隨之提高。另外，Pancake方案光損嚴(yán)重，每經(jīng)過一次折射，光效損失50%，3P Pancake方案最終光效僅有12.5%。

因此，Vision Pro便需要一塊高亮度的顯示屏幕進行光學(xué)補償，Micro-OLED屏幕恰好滿足這一點。與Quest 3搭載的Fast-LCD屏幕進行對比，Micro-OLED由于自發(fā)光原理，自身亮度非常高，補償了Pancake方案造成的光損；另外因為像素尺寸足夠小，一塊顯示屏中能夠放置更多的像素，實現(xiàn)更高的PPI。

隨著蘋果的帶動效應(yīng)，Micro-OLED在XR設(shè)備中的滲透率將逐漸提升，并成為主流的顯示方案，在蘋果之后也有不少廠商在產(chǎn)品中選擇采用Micro-OLED屏幕。如三星、高通和谷歌三家聯(lián)合推出的XR頭顯，預(yù)計也將搭載索尼提供的Micro-OLED屏幕；此外，前不久微軟與三星顯示簽訂了Micro-OLED合同，三星顯示或?qū)槲④浻?027年推出的XR設(shè)備供應(yīng)Micro-OLED屏幕。

可以看到，隨著技術(shù)迭代和升級，更多Micro-OLED廠商將成為索尼強有力的競爭對手。包括國內(nèi)的京東方和視涯科技，近年來兩家企業(yè)均在不斷擴大產(chǎn)線，提升產(chǎn)品的技術(shù)水平和生產(chǎn)能力，例如京東方還推出了1.35英寸的Micro-OLED顯示屏，今年推出的頭顯新品，如玩出夢想MR和創(chuàng)維PANCAKE 2均配備了京東方的Micro-OLED屏幕。海外廠商方面，LG和三星顯示也已收到蘋果關(guān)于開發(fā)新規(guī)格Micro-OLED的請求，LG還展出了其1.3英寸4K級Micro-OLED屏幕。另外，值得注意的是，相較于Vision Pro第二代產(chǎn)品，低價版的Vision Pro或許會更早面世，并且蘋果方面傾向于在低價版頭顯中保留高規(guī)格的顯示能力，為了控制成本，蘋果可能會調(diào)整Micro-OLED的規(guī)格或選擇不同的廠商，上述廠商均可能成為蘋果的新選擇。

最后再分享一點供應(yīng)商相關(guān)的數(shù)據(jù)。按供應(yīng)成本來看，索尼是Apple Vision Pro最大的供應(yīng)商，僅提供兩塊Micro-OLED顯示屏幕成本占AVP總成本的41%。蘋果自己是AVP的第二大供應(yīng)商，負(fù)責(zé)計算芯片（不含代工成本）和電源管理芯片，供應(yīng)的零部件成本約158美元，占AVP總成本的9%。立訊精密獨家負(fù)責(zé)AVP的整機代工，單臺AVP代工成本約130美元，以占總成本8%。按供應(yīng)元器件的數(shù)量來看，芯片方面，德州儀器、蘋果、安森美等美國廠商提供的芯片數(shù)量較多；零部件板塊，主要供應(yīng)商有歌爾股份、臺積電、LG等。

可以看到蘋果選擇的供應(yīng)幾乎都是相關(guān)領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，技術(shù)實力強，企業(yè)規(guī)模大，因此上市企業(yè)占比非常高。芯片供應(yīng)商中上市企業(yè)占比87%，僅提供閃存芯片的日本鎧俠和德國博世兩家公司暫未上市。但根據(jù)最新市場消息，鎧俠已經(jīng)在重啟上市程序，最快可于10月在東京證券交易所上市。其他零部件供應(yīng)商方面，上市企業(yè)占比將近100%，只有供應(yīng)揚聲器組件的美特科技還未上市，不過該公司是立訊精密旗下的孫公司。

從地區(qū)來看，芯片供應(yīng)商中美國廠商供應(yīng)數(shù)量最多，芯片價值也最高；日本廠商供應(yīng)數(shù)量占比6%，價值占比翻了一倍為12%，主要是其中包含了鎧俠供應(yīng)的閃存芯片，一顆價值在35美元左右；在非芯片的零組件中，中國是第一大供應(yīng)國，大陸和臺灣地區(qū)共有19家企業(yè)進入供應(yīng)鏈，占比達68%。

以上是陀螺研究院整理的Vision Pro部分板塊的潛在供應(yīng)商。蘋果通常會在產(chǎn)品和供應(yīng)鏈都成熟后，開始培育第二家甚至第三家供應(yīng)商，從而刺激競爭、并壓低成本，同時減少對單一供應(yīng)商的依賴。不過從Vision Pro發(fā)布至今的銷量和供應(yīng)鏈成熟度來看，或許還難以支持蘋果的這種做法，但目前低價版的Vision Pro和第二代Vision Pro產(chǎn)品都還處于研發(fā)階段，蘋果也可能在之后的產(chǎn)品中選擇其他供應(yīng)商。

完整的報告中還有對芯片和零部件的介紹、成本預(yù)估和供應(yīng)商等詳細(xì)信息，今天由于時間關(guān)系，我的分享就到這里了，大家可以掃碼登錄陀螺科技查閱完整版報告，謝謝大家。