編譯/VR陀螺
SK 海力士正準(zhǔn)備推出“2.5D 扇出”封裝作為其下一代存儲(chǔ)半導(dǎo)體技術(shù)。由于今年在高帶寬內(nèi)存(HBM)領(lǐng)域的成功表現(xiàn),SK 海力士對(duì)下一代芯片技術(shù)領(lǐng)域充滿信心,似乎正在加緊努力,通過開發(fā)“專業(yè)”內(nèi)存產(chǎn)品來(lái)確保技術(shù)領(lǐng)先地位。
11 月 26 日,據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,SK 海力士正準(zhǔn)備將 2.5D 扇出封裝技術(shù)集成到下一代 DRAM 中。
圖源:網(wǎng)絡(luò)
這項(xiàng)新技術(shù)將兩個(gè) DRAM 芯片水平排列,然后將它們組合起來(lái),就像它們是一個(gè)芯片一樣。一個(gè)特征是芯片變得更薄,因?yàn)樗鼈兿旅鏇]有添加基板。這使得信息技術(shù) (IT) 設(shè)備中安裝的芯片厚度顯著減小。SK 海力士預(yù)計(jì)最早將于明年公開披露使用這種封裝制造的芯片的研究結(jié)果。
SK 海力士的嘗試相當(dāng)獨(dú)特,因?yàn)?2.5D 扇出封裝此前從未在內(nèi)存行業(yè)嘗試過。該技術(shù)主要應(yīng)用于先進(jìn)系統(tǒng)半導(dǎo)體制造領(lǐng)域。臺(tái)積電于 2016 年首次將扇出晶圓級(jí)封裝(FOWLP)商業(yè)化,用于生產(chǎn) iPhone 的應(yīng)用處理器,從而獲得了蘋果的信任。從今年第四季度開始,三星電子已將該技術(shù)引入到 Galaxy 智能手機(jī)的先進(jìn) AP 封裝中。
SK 海力士在存儲(chǔ)半導(dǎo)體領(lǐng)域應(yīng)用扇出封裝的一個(gè)主要原因被解讀為封裝成本的降低。業(yè)界將 2.5D 扇出封裝視為一種可以通過跳過硅通孔(TSV)工藝同時(shí)增加輸入/輸出(I/O)接口數(shù)量來(lái)降低成本的技術(shù)。業(yè)界推測(cè)這種封裝技術(shù)將應(yīng)用于圖形 DRAM(GDDR)和其他需要擴(kuò)展信息 I/O 的產(chǎn)品。
SK 海力士利用這項(xiàng)技術(shù),搶占內(nèi)存產(chǎn)品小,批量多樣化的 IT 趨勢(shì)的戰(zhàn)略正在變得更加清晰。SK 海力士正在鞏固與世界知名圖形處理處理(GPU)公司 Nvidia 的合作,該公司在 HBM 市場(chǎng)處于領(lǐng)先地位。在 XR 方面,SK 海力士為蘋果新 AR 設(shè)備“Vision Pro”中安裝的“R1”計(jì)算單元生產(chǎn)并提供了特殊 DRAM。SK 海力士總裁 Kwak No-jung 表示:“在人工智能時(shí)代,我們將把存儲(chǔ)半導(dǎo)體創(chuàng)新,針對(duì)每個(gè)客戶,提供差異化的專業(yè)產(chǎn)品。”
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