編譯/VR陀螺

SK 海力士正準備推出“2.5D 扇出”封裝作為其下一代存儲半導體技術。由于今年在高帶寬內存（HBM）領域的成功表現(xiàn)，SK 海力士對下一代芯片技術領域充滿信心，似乎正在加緊努力，通過開發(fā)“專業(yè)”內存產(chǎn)品來確保技術領先地位。

11 月 26 日，據(jù)業(yè)內人士透露，SK 海力士正準備將 2.5D 扇出封裝技術集成到下一代 DRAM 中。

圖源：網(wǎng)絡

這項新技術將兩個 DRAM 芯片水平排列，然后將它們組合起來，就像它們是一個芯片一樣。一個特征是芯片變得更薄，因為它們下面沒有添加基板。這使得信息技術 (IT) 設備中安裝的芯片厚度顯著減小。SK 海力士預計最早將于明年公開披露使用這種封裝制造的芯片的研究結果。

SK 海力士的嘗試相當獨特，因為 2.5D 扇出封裝此前從未在內存行業(yè)嘗試過。該技術主要應用于先進系統(tǒng)半導體制造領域。臺積電于 2016 年首次將扇出晶圓級封裝（FOWLP）商業(yè)化，用于生產(chǎn) iPhone 的應用處理器，從而獲得了蘋果的信任。從今年第四季度開始，三星電子已將該技術引入到 Galaxy 智能手機的先進 AP 封裝中。

SK 海力士在存儲半導體領域應用扇出封裝的一個主要原因被解讀為封裝成本的降低。業(yè)界將 2.5D 扇出封裝視為一種可以通過跳過硅通孔（TSV）工藝同時增加輸入/輸出（I/O）接口數(shù)量來降低成本的技術。業(yè)界推測這種封裝技術將應用于圖形 DRAM（GDDR）和其他需要擴展信息 I/O 的產(chǎn)品。

SK 海力士利用這項技術，搶占內存產(chǎn)品小，批量多樣化的 IT 趨勢的戰(zhàn)略正在變得更加清晰。SK 海力士正在鞏固與世界知名圖形處理處理（GPU）公司 Nvidia 的合作，該公司在 HBM 市場處于領先地位。在 XR 方面，SK 海力士為蘋果新 AR 設備“Vision Pro”中安裝的“R1”計算單元生產(chǎn)并提供了特殊 DRAM。SK 海力士總裁 Kwak No-jung 表示：“在人工智能時代，我們將把存儲半導體創(chuàng)新，針對每個客戶，提供差異化的專業(yè)產(chǎn)品。”

來源：businesskorea