編譯/VR陀螺
近日,消息人士指出,三星正著手于開展XR設備主處理器芯片的研發(fā)工作,目前其進軍XR芯片市場的計劃已初具規(guī)模,但是更多細節(jié)信息尚未披露。
今年年初三星Mobile eXperience (MX)部門公布了開發(fā)XR設備的計劃,該公司認為未來XR終端將會成為繼智能手機后的新的增長點。隨后,公司內(nèi)部啟動了它們的XR芯片計劃,未來三星將有望成為高通的有力競爭者。
目前三星擁有系統(tǒng)LSI部門,該部門旨在生產(chǎn)研發(fā)面向智能手機、汽車和可穿戴設備的Exynos系列處理器,但該處理器并非XR設備專用處理器。鑒于此,三星正考慮為XR產(chǎn)品開發(fā)新的處理單元,或者在原來Exynos處理器的基礎之上進行修改以滿足XR設備的需求。
圖源:三星
來源:kedglobal
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