集微網(wǎng)消息,在上周汽車電子巨頭博世舉辦的技術(shù)日活動(dòng)上,該公司宣布將在 2026 年前再投入 30 億歐元(人民幣約 204.528 億元)用于半導(dǎo)體業(yè)務(wù)擴(kuò)張。
據(jù)介紹,這一預(yù)算中將有 1.7 億歐元用于該公司在羅伊特林根和德累斯頓設(shè)立開發(fā)中心,另有 2.5 億歐元用于晶圓制造設(shè)施改造升級(jí),將潔凈室面積增加約 3600 平米。
除了產(chǎn)能擴(kuò)充,博世還將進(jìn)一步加大新產(chǎn)品新工藝開發(fā)力度,在已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的碳化硅器件外,博世正在研究車用耐高壓氮化鎵功率器件,以向客戶提供更具性價(jià)比的產(chǎn)品選項(xiàng)。
此外,博世方面還透露計(jì)劃在片上系統(tǒng) (SoC)和 MEMS 領(lǐng)域擴(kuò)展產(chǎn)品布局,例如為實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛功能提供集成雷達(dá)射頻的微傳感器,以及可用于 AR 眼鏡的 MEMS 微投影模塊。
圖源:網(wǎng)絡(luò)
據(jù)悉,MEMS 全稱 Micro Electromechanical System(微機(jī)電系統(tǒng)),是一種通常在硅晶圓上以 IC 工藝制備的微機(jī)電系統(tǒng),微機(jī)械結(jié)構(gòu)的制備工藝包括光刻、離子束刻蝕、化學(xué)腐蝕、晶片鍵合等,同時(shí)在機(jī)械結(jié)構(gòu)上制備了電極,以便通過電子技術(shù)進(jìn)行控制。
百度百科介紹顯示,微型激光投影技術(shù)(簡(jiǎn)稱微投)是應(yīng)用微機(jī)電二維微型掃描面鏡及紅綠藍(lán)(RGB)激光,以激光掃描方式成像的技術(shù)。以微機(jī)電技術(shù)與激光做為微投影技術(shù)的核心,可以讓投影機(jī)體積縮到最小,同時(shí)提高投影質(zhì)量。
以“微型激光投影技術(shù)”所開發(fā)的產(chǎn)品模塊尺寸,已可達(dá) 14×8×4mm 左右;若能將所有組件整合于同個(gè) IC 上,體積還可再縮小,包括未來研發(fā)硅基板微型光機(jī)系統(tǒng),以 MEMS 技術(shù)持續(xù)進(jìn)行體積的微型化,將更適合裝載于智能型手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、PDA、NB 等 3C 消費(fèi)性電子產(chǎn)品上,提供高準(zhǔn)度的激光移動(dòng)隨身投影功能。
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