2019年，5G實(shí)現(xiàn)商用，萬物智能互連的時(shí)代之門已經(jīng)開啟。在未來10年中，與5G部署并行發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)趨勢(shì)，是對(duì)海量數(shù)據(jù)的分析和運(yùn)用，其核心技術(shù)就是人工智能。

4月19日，以“讓AI觸手可及”為主題的Qualcomm人工智能開放日在深圳舉行。Qualcomm分享了其在AI領(lǐng)域十余年的基礎(chǔ)科技研發(fā)成果以及推動(dòng)AI在不同行業(yè)落地和普及的最新進(jìn)展，同時(shí)還聯(lián)合近20家AI生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴展示了40多個(gè)基于Qualcomm人工智能引擎AI Engine的AI應(yīng)用，涵蓋拍攝、音頻、游戲、翻譯、手勢(shì)識(shí)別、AR、物聯(lián)網(wǎng)等豐富的AI用例。

5G+AI讓智能從云到端

Qualcomm中國區(qū)董事長孟樸在開場(chǎng)演講中表示：“5G作為一項(xiàng)通用技術(shù)，將重新定義萬物，開啟一個(gè)全新的時(shí)代——發(fā)明時(shí)代，這是一個(gè)加速創(chuàng)新、突破界限的時(shí)代。隨著數(shù)十億終端接入網(wǎng)絡(luò)，如何高效實(shí)時(shí)的運(yùn)用海量數(shù)據(jù)，使之成為觸手可及的人工智能，是重要的發(fā)展機(jī)遇，嶄新的服務(wù)和行業(yè)將層出不窮，精彩紛呈。”

Qualcomm中國區(qū)董事長孟樸發(fā)表開場(chǎng)演講

Qualcomm的AI戰(zhàn)略，將領(lǐng)先的5G連接與其AI研發(fā)相結(jié)合，以平臺(tái)式創(chuàng)新助力AI變革眾多行業(yè)并開啟全新體驗(yàn)。AI和5G的結(jié)合對(duì)于賦能無線邊緣至關(guān)重要。5G的高容量、低時(shí)延和高可靠性的特性將支持終端實(shí)現(xiàn)感知、推理和行動(dòng)。與此相類似，終端側(cè)AI也將在充分發(fā)揮5G潛能方面起到重要作用，并為5G開拓更多應(yīng)用場(chǎng)景。

目前，Qualcomm支持完整的從云到端的AI解決方案。在終端側(cè)，驍龍移動(dòng)平臺(tái)已為超過10億部智能手機(jī)提供領(lǐng)先的AI加速。以Qualcomm于去年年底推出驍龍855移動(dòng)平臺(tái)為例，它集成第四代多核Qualcomm AI Engine，其中包括全新設(shè)計(jì)的、專門面向AI處理而設(shè)計(jì)的硬件核心——Hexagon張量加速器（HTA）。除了在AI處理以及算力方面性能的顯著提升之外，驍龍855也是全球首款商用的5G移動(dòng)平臺(tái)，與驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器搭配可以支持?jǐn)?shù)千兆比特5G連接。

就在本月，Qualcomm又宣布了面向高端和中端市場(chǎng)的全新驍龍7系和6系全新平臺(tái)。驍龍730和730G移動(dòng)平臺(tái)集成了多項(xiàng)過去僅在驍龍8系支持的技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了全新體驗(yàn)升級(jí)，這其中就包括第四代多核AI Engine，它提升了拍攝、游戲、語音和安全的終端側(cè)直觀交互的處理速度，AI算力是前代平臺(tái)驍龍710的2倍。除智能手機(jī)外，面向移動(dòng)計(jì)算、XR、物聯(lián)網(wǎng)、音箱和汽車，Qualcomm也都已經(jīng)推出集成其人工智能引擎AI Engine的產(chǎn)品平臺(tái)。

此外，憑借在移動(dòng)領(lǐng)域的獨(dú)特設(shè)計(jì)專長——領(lǐng)先的工藝制程、先進(jìn)的信號(hào)處理、低功耗和規(guī)模化，Qualcomm也正在將領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)拓展至云端，宣布推出全新打造的Qualcomm Cloud AI 100加速器。這款用于數(shù)據(jù)中心的AI推理處理器，旨在讓分布式智能可以從云端遍布至終端之間的全部節(jié)點(diǎn)。此外，Qualcomm還將為開發(fā)者提供完整的工具和框架支持。該產(chǎn)品將于2019年下半年開始出樣。

Qualcomm Cloud AI 100

廣泛合作讓AI觸手可及

AI的發(fā)展需要整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的緊密協(xié)作，為此Qualcomm與全球眾多云服務(wù)廠商、終端廠商和AI軟件開發(fā)商建立了深入堅(jiān)實(shí)的合作關(guān)系。在此次開放日上，Qualcomm聯(lián)合近20家國內(nèi)外合作伙伴展示了超過40項(xiàng)基于Qualcomm AI Engine的AI應(yīng)用。使用搭載驍龍移動(dòng)平臺(tái)的OPPO、三星、vivo、小米等智能手機(jī)或利用基于驍龍平臺(tái)的AI開發(fā)套件，虹軟、百度、大象聲科、華捷艾米、Loom.ai、曠視、Mobius、Morpho、商湯、騰訊王者榮耀、騰訊AI Lab、中科創(chuàng)達(dá)、有道等展示了豐富多彩的應(yīng)用，包括智慧影音、娛樂游戲、生活工具和行業(yè)應(yīng)用等四大類，如移動(dòng)端AI電競(jìng)戰(zhàn)隊(duì)、AI通話智能降噪、AI嘯叫抑制、AI智能超級(jí)夜景、AI 智能美顏拍照、AI智能視頻虛化、實(shí)時(shí)語音翻譯、AR全屏翻譯、無人超市等，為用戶帶來更高效、智能、具備感知能力的極致體驗(yàn)。

大會(huì)當(dāng)天，Qualcomm與vivo、騰訊王者榮耀和騰訊AI Lab也聯(lián)合宣布正利用第四代Qualcomm AI Engine，四方合作開展“想象力工程”項(xiàng)目，共同推動(dòng)和探索終端側(cè)人工智能應(yīng)用的全新體驗(yàn)。首個(gè)落地項(xiàng)目開創(chuàng)性地在vivo的iQOO手機(jī)上，將移動(dòng)游戲的AI推理能力首次大規(guī)模從云端遷移至終端側(cè)，并通過《王者榮耀》等MOBA類游戲場(chǎng)景的實(shí)驗(yàn)環(huán)境來不斷提升和優(yōu)化AI戰(zhàn)隊(duì)的實(shí)力，為移動(dòng)電競(jìng)帶來更好的競(jìng)技體驗(yàn)。在開放日體驗(yàn)區(qū)，與會(huì)者組隊(duì)與AI電競(jìng)戰(zhàn)隊(duì)“SUPEX”現(xiàn)場(chǎng)競(jìng)技，親身體驗(yàn)人機(jī)對(duì)決。

除此之外，AI也讓物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域迎來全新增長機(jī)遇。面向物聯(lián)網(wǎng)的AI用例，廣泛覆蓋家庭、工業(yè)/企業(yè)和智慧城市，包括制造業(yè)自動(dòng)化和機(jī)器人、家庭和企業(yè)級(jí)智能安全、智能顯示屏和音箱、農(nóng)業(yè)智能化、家居控制中心和智能電器、可持續(xù)城市和基礎(chǔ)設(shè)施、數(shù)字化的物流和零售業(yè)，等等。與此同時(shí)，Qualcomm也正通過契合市場(chǎng)需求的產(chǎn)品和技術(shù)，加速汽車行業(yè)創(chuàng)新，目前公司已獲得超過55億美元的產(chǎn)品設(shè)計(jì)訂單總估值。針對(duì)不同層級(jí)的產(chǎn)品和市場(chǎng)，Qualcomm正在規(guī)模化地支持AI，面向數(shù)字座艙、自動(dòng)駕駛、智能交通提供了豐富、強(qiáng)大的解決方案。

Qualcomm還特別重視推動(dòng)AI基礎(chǔ)科技研究和行業(yè)整體創(chuàng)新。早在2007年，Qualcomm就啟動(dòng)了首個(gè)AI研究項(xiàng)目，并在此后取得了眾多里程碑式的進(jìn)展。2018年，Qualcomm成立Qualcomm AI Research，進(jìn)一步強(qiáng)化整合公司內(nèi)部對(duì)前沿人工智能研究。此外，Qualcomm在去年設(shè)立了總額高達(dá)1億美元的AI風(fēng)險(xiǎn)投資基金，用于投資全球變革AI技術(shù)的初創(chuàng)企業(yè)，Qualcomm創(chuàng)投已經(jīng)在中國投資了多家領(lǐng)先的AI創(chuàng)新企業(yè)。

發(fā)明時(shí)代已來，對(duì)于那些敢為人先的創(chuàng)新者，這是一個(gè)充滿新機(jī)遇的時(shí)代。Qualcomm將一如既往，用前沿的基礎(chǔ)科技和領(lǐng)先產(chǎn)品，賦能新一代創(chuàng)新者，變革各行各業(yè)，豐富人類生活。

*本文涉及的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴排列順序?yàn)橐罁?jù)公司英文名稱的首字母順序。