編譯/VR陀螺 ZJ

VR陀螺消息，高通在今日正式推出首款專為AR和VR設備制造的芯片XR1。這款芯片能夠讓設備制造商以更便宜的價格構建入門級AR/VR設備，預計搭載XR1芯片的設備最早將在今年年底或2019年初面市。

XR1集成了高通的異構計算架構，包括基于ARM的多核中央處理器（CPU），矢量處理器，圖形處理器（GPU）和高通AI引擎。 其他主要功能包括先進的XR軟件服務層，機器學習，Snapdragon XR軟件開發(fā)套件（SDK）和高通的連接和安全技術。

XR1平臺還為設備提供了AI引擎。 該引擎為客戶提供處理AI使用情況的能力，并運行高性能，高功效的基于機器學習的計算機視覺算法，可幫助處理關鍵的AR使用案例，如更好的姿態(tài)預測，對象分類等。

高通表示，其目前的旗艦處理器Snapdragon 845仍然是AR和VR最好的選擇，而XR1是為更簡單的設備打造的，這意味著這款芯片更加適合視頻和被動體驗而非游戲。

目前高通已經與四家硬件合作伙伴達成了合作關系，包括HTC Vive、Vuzix、Meta和Pico。

“隨著技術的發(fā)展和消費者需求的增長，我們設想XR設備將在消費者和工作者的日常生活中發(fā)揮更廣泛的作用，”高通移動業(yè)務部高級副總裁兼總經理Alex Katouzian說道?！巴ㄟ^集成強大的視覺效果，高保真音頻和豐富的互動體驗，XR1將有助于為消費者創(chuàng)造出一個高質量、主流XR設備的新時代?！?span>