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Sapien與美國(guó)科技巨頭合作，將開發(fā)AR眼鏡用LEDoS芯片
發(fā)布時(shí)間：2024-09-02 10:08  |  標(biāo)簽：

編譯/VR陀螺

 

近日，Sapien Semiconductors 表示，已與一家硅谷科技巨頭簽署協(xié)議，開發(fā)用于增強(qiáng)現(xiàn)實(shí) (AR) 眼鏡的硅基 LED (LEDoS) 芯片。

 

 

該公司表示，該合同價(jià)值 48 億韓元，合同將于明年 10 月到期。據(jù)介紹，該芯片將采用 Sapien Semiconductors 的像素內(nèi)存儲(chǔ)器技術(shù)，首批樣品將于明年初提供給客戶。

 

與此同時(shí)，這家韓國(guó)微型顯示器公司還于 6 月與另一家 LEDoS 公司簽署了一份價(jià)值 44 億韓元的開發(fā)合同；7 月，與一家微型顯示模塊公司簽署了一份價(jià)值 39 億韓元的合同，以開發(fā) CMOS 背板。

 

來(lái)源：thelec

 

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