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2月24日微軟將在MWC 2019展示HoloLens 2.0
發(fā)布時(shí)間：2019-02-12 11:03  |  標(biāo)簽：
轉(zhuǎn)載來(lái)源：MSPoweruser

HoloLens 2.0 預(yù)告片


2月11號(hào)，HoloLens團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人Alex Kipman發(fā)布了HoloLens 2.0的預(yù)告片。微軟預(yù)計(jì)將在幾周后的2019年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC2019）上展示HoloLens 2.0。

下一個(gè)HoloLens將擁有經(jīng)改進(jìn)的全息處理單元，具有更多的AI功能，以及一個(gè)類(lèi)似于Kinect的深度相機(jī)。 據(jù)報(bào)道，它將由最近發(fā)布的高通驍龍 XR1處理器提供支持，該處理器的設(shè)計(jì)旨在提供“高質(zhì)量”VR和AR體驗(yàn)，并可能具有5G連接功能，這也解釋了之所以在MWC亮相的原因。 它還將改進(jìn)了之前HoloLens 1存在的問(wèn)題，視野更廣闊、電池壽命更長(zhǎng)。



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