發(fā)布時(shí)間:2017-06-08 12:18 | 標(biāo)簽:
蘋(píng)果 臺(tái)積電 5納米工藝
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此前有媒體報(bào)道稱(chēng),臺(tái)積電正在投入6000名員工積極研發(fā)5納米工藝的芯片,公司希望在2019或2020年能夠大量生產(chǎn)這種芯片。公司曾于4月份透露,他們將采用極紫外(EUV)光刻技術(shù)來(lái)提高產(chǎn)品性能和降低成本。臺(tái)積電表示,新的5納米工藝和7納米工藝芯片可以大大促進(jìn)手機(jī)和頭顯的AR、VR、情景學(xué)習(xí)、AI和深度學(xué)習(xí)功能,這些恰好也是蘋(píng)果近日在WWDC上有所觸及的領(lǐng)域。
除此之外,5nm處理器還有一個(gè)特殊的優(yōu)勢(shì),就是可以讓電池續(xù)航時(shí)間維持?jǐn)?shù)天之久。在周一,IBM Alliance表示5nm處理器將能帶來(lái)續(xù)航能力上的電池優(yōu)勢(shì),允許設(shè)備在不充電的情況下連續(xù)運(yùn)行數(shù)天。
IBM表示:“自開(kāi)發(fā)具有200億個(gè)晶體管的7nm測(cè)試節(jié)點(diǎn)芯片以來(lái)的不到兩年時(shí)間里,科學(xué)家為在指甲大小的芯片上安裝300億個(gè)晶體管鋪平了道路。性能的提高將有助于加速認(rèn)知計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)以及其他需要在云端處理的數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用。能耗節(jié)省同時(shí)意味著智能手機(jī)和其他移動(dòng)產(chǎn)品的續(xù)航能力比當(dāng)前設(shè)備多兩到三倍。”
與目前市面上最先進(jìn)的10nm技術(shù)相比,基于納米片的5nm技術(shù)可以在固定功率下提供40%的性能提升,或者在匹配性能下節(jié)省75%的功耗。這一改進(jìn)能夠大大提升AI系統(tǒng)、VR和移動(dòng)設(shè)備的未來(lái)需求。
考慮到臺(tái)積電已經(jīng)表示將在7nm處理器中采用極光紫外光刻技術(shù),因此公司很有可能繼續(xù)在5nm處理器中使用相同技術(shù)。臺(tái)積電很有可能向蘋(píng)果在2020發(fā)布的 iPhone上使用類(lèi)似產(chǎn)品,否則蘋(píng)果在對(duì)抗三星方面將沒(méi)有任何優(yōu)勢(shì)。
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