文/VR陀螺 小鉆風(fēng)

兩個(gè)月前，一則高通公司收購(gòu)AR平臺(tái)Wikitude的消息引發(fā)業(yè)內(nèi)關(guān)注，高通收購(gòu)這家在國(guó)內(nèi)似乎“名不經(jīng)傳”的AR平臺(tái)究竟是何意？是否是在思考在未來(lái)將硬件與軟件放在一起的銷售策略？

11月9日，這一問(wèn)題的答案浮出水面，高通推出頭戴式AR開發(fā)套件驍龍Spaces開發(fā)者平臺(tái)，助力開發(fā)者打造適應(yīng)周圍空間的頭戴式AR體驗(yàn)。該平臺(tái)的圖像與物體識(shí)別與追蹤由Wikitude提供。

圖源：Wikitude

Wikitude也并非無(wú)名之輩，這家位于奧地利的AR平臺(tái)在2008年便推出了它的第一個(gè)AR軟件，比蘋果的ARKit或谷歌的ARCore早了近十年，是當(dāng)仁不讓的AR平臺(tái)鼻祖。

前有蘋果ARKit、谷歌ARCore，后有Facebook Spark AR，作為芯片廠商的高通為何會(huì)選擇在此時(shí)推出自己的AR開發(fā)者平臺(tái)？

 VR短期發(fā)展勢(shì)頭更迅猛

 AR眼鏡未來(lái)潛力大  

高通在XR領(lǐng)域的主要關(guān)注點(diǎn)在于處理器與5G技術(shù)，最為業(yè)內(nèi)人所熟知的是從驍龍835、845再到XR1、XR2芯片的研發(fā)迭代，以及適時(shí)推出眼鏡參考設(shè)計(jì)助力VR/AR眼鏡的演變。推出自己的AR平臺(tái)似乎并不在大家的預(yù)料范圍。

 圖源：高通

那對(duì)高通而言，驍龍Spaces的推出是否是因?yàn)樗幋蟓h(huán)境的改變，使其開始考慮需要在XR領(lǐng)域做出策略性調(diào)整？

高通技術(shù)公司副總裁兼XR業(yè)務(wù)總經(jīng)理司宏國(guó)進(jìn)行了主題為“面向下一代XR打造的Sapces，融合現(xiàn)實(shí)與數(shù)字世界的邊界”的演講。

他在演講中提到，我們正身處2D屏幕或者說(shuō)物理屏幕消失，由空間計(jì)算支持的整個(gè)世界成為用戶“主屏”的轉(zhuǎn)型之中，這一轉(zhuǎn)型才剛剛開始。

司宏國(guó)說(shuō)：“我們認(rèn)為如今要進(jìn)一步加速頭戴式AR的發(fā)展，還有更多的工作要做，我們不僅要致力于賦能硬件的發(fā)展。以此為目標(biāo)，我們也進(jìn)行了相應(yīng)的收購(gòu)，比如在幾周前我們完成了對(duì)Wikitude的收購(gòu)。”

伴隨驍龍Spaces的發(fā)布，開發(fā)者社區(qū)中現(xiàn)有的15萬(wàn)余名注冊(cè)Wikitude™ AR開發(fā)者可以加入高通，攜手推動(dòng)從智能手機(jī)向頭戴式AR的加速轉(zhuǎn)型。

圖源：高通

那為什么是AR平臺(tái)？司宏國(guó)表示：“我們發(fā)現(xiàn)行業(yè)中出現(xiàn)了開發(fā)或打造空間體驗(yàn)和3D體驗(yàn)這一全新模式，所以我們認(rèn)為需要提供一個(gè)通用平臺(tái)來(lái)幫助開發(fā)者針對(duì)此類應(yīng)用進(jìn)行開發(fā)。”

“在這一新模式下，如果每一家OEM、ODM廠商都推出自己的開發(fā)平臺(tái)，對(duì)于開發(fā)者而言會(huì)很困難。對(duì)于高通，一方面我們繼續(xù)向OEM客戶提供支持，幫助他們?cè)谄浞职l(fā)渠道上推出新應(yīng)用并保持差異化優(yōu)勢(shì)；與此同時(shí)，我們也為開發(fā)者提供通用的平臺(tái)，幫助開發(fā)者更輕松地在驍龍Spaces平臺(tái)上打造出色的空間體驗(yàn)。”

從市場(chǎng)角度與發(fā)展?jié)摿Χ?，司宏?guó)表示我們看到VR在短期內(nèi)的發(fā)展勢(shì)頭相較于AR更為迅猛，尤其是在游戲、健身、B2B、元宇宙概念實(shí)踐等方面。

但他們認(rèn)為“AR眼鏡在未來(lái)甚至有潛力替代智能手機(jī)，這一業(yè)務(wù)量級(jí)讓高通和很多其他行業(yè)參與者都十分看好AR發(fā)展。但是首先要想讓AR眼鏡的出貨量能夠達(dá)到智能手機(jī)的體量，這還要花幾年的時(shí)間。”

 變革頭戴式AR的可能性 

 高通推出頭戴式AR平臺(tái)驍龍Spaces 

AR開發(fā)者平臺(tái)發(fā)展至今，時(shí)至今日才入局的高通即使有鼻祖級(jí)的Wikitude加持，在這個(gè)領(lǐng)域依然是后來(lái)者。驍龍Spaces與這些現(xiàn)存的AR開發(fā)者平臺(tái)有何差異？

司宏國(guó)稱：“兩者的主要區(qū)別在于，現(xiàn)在部分OEM廠商推出的AR開發(fā)平臺(tái)主要是面向智能手機(jī)上的AR應(yīng)用開發(fā)，而驍龍Spaces主要是面向AR眼鏡開發(fā)。”

作為助力開者打造適應(yīng)周圍空間的頭戴式AR體驗(yàn)，驍龍Sapces平臺(tái)還具有三大重要特點(diǎn)：

• 成熟的技術(shù)與創(chuàng)新； 

• 開放的跨終端平臺(tái)與生態(tài)系統(tǒng)；

• 開發(fā)者優(yōu)先。

圖源：高通

1、成熟的技術(shù)與創(chuàng)新

據(jù)司宏國(guó)介紹，目前已有超過(guò)50款基于驍龍平臺(tái)的VR/AR設(shè)備發(fā)布，基本囊括了目前我們有所耳聞的所有產(chǎn)品。除了芯片平臺(tái)的支持，高通同樣會(huì)提供一系列軟件與技術(shù)的支持。

圖源：高通

高通在AR方向上有多年積累，驍龍Spaces能夠提供專為下一代高性能、低功耗AR眼鏡而優(yōu)化的，穩(wěn)健的機(jī)器感知技術(shù)。

幫助開發(fā)者實(shí)現(xiàn)用于用戶輸入的手勢(shì)追蹤、物體與圖像識(shí)別和追蹤、平面探測(cè)、本地定位點(diǎn)及其持久性、定位追蹤、空間映射與空間網(wǎng)格、以及場(chǎng)景理解等系列關(guān)鍵功能。

2、開放的跨終端平臺(tái)與生態(tài)系統(tǒng)

之所以稱之為開放的，一方面在于驍龍Spaces支持OpenXR標(biāo)準(zhǔn)，能夠降低開發(fā)者利用驍龍Spaces編程的門檻。值得注意的是，驍龍Sapces不僅基于Khronos® OpenXR™規(guī)范以實(shí)現(xiàn)應(yīng)用程序可移植性，并且已針對(duì)與智能手機(jī)相連這一形式進(jìn)行了優(yōu)化。

另一方面，在于驍龍Sapces合作的廣泛性。比如與Epic Games、Unity引擎合作，便于熟悉這類3D工具的開發(fā)者將應(yīng)用遷移至驍龍Spaces平臺(tái)。Niantic剛推出的Lightship開發(fā)者平臺(tái)同樣會(huì)與驍龍Sapces相整合。

圖源：高通

除此之外，包括聯(lián)想、Motorola、OPPO和小米等智能手機(jī)品牌，以及AR硬件OEM廠商也將于2022年上半年開始支持驍龍Spaces；包括NTT DOCOMO、T-Mobile和德國(guó)電信在內(nèi)的運(yùn)營(yíng)商會(huì)成為驍龍Spaces的第一批支持者。

運(yùn)營(yíng)商合作伙伴將助力支持驍龍Spaces、與智能手機(jī)相連接的AR眼鏡在明年面市，并實(shí)現(xiàn)規(guī)模化擴(kuò)展。

小米集團(tuán)高級(jí)副總裁曾學(xué)忠表示：“我們期待通過(guò)驍龍 Spaces開放的平臺(tái)和未來(lái)支持驍龍 Spaces的小米設(shè)備，賦能頭戴式AR應(yīng)用開發(fā)者觸達(dá)更多用戶。”

OPPO副總裁、研究院院長(zhǎng)劉暢表示：“利用驍龍 Spaces，我們期待為市場(chǎng)帶來(lái)出色的空間體驗(yàn)和設(shè)備，激發(fā)對(duì)頭戴式AR可能性的重新構(gòu)想。”

3、開發(fā)者優(yōu)先的平臺(tái)

在過(guò)去，高通通常是面向OEM客戶提供核心技術(shù)與特性支持，而這次，高通將開發(fā)者視為了驍龍Sapces的關(guān)鍵客戶，將驍龍Spaces定位為開發(fā)者優(yōu)先的平臺(tái)。

圖源：高通

驍龍Spaces助力開發(fā)者構(gòu)建的應(yīng)用為兩種類型，第一類是從零開始打造3D體驗(yàn)；第二類是將AR作為現(xiàn)有移動(dòng)應(yīng)用的擴(kuò)展，開發(fā)者能夠直接在安卓智能手機(jī)應(yīng)用中增加AR特性。

第二種方式，開發(fā)者能夠在智能手機(jī)上保留原有的2D應(yīng)用的同時(shí)，通過(guò)將智能手機(jī)與AR眼鏡相連，為應(yīng)用內(nèi)容增加AR體驗(yàn)。這同樣能大幅度地降低開發(fā)者門檻，幫助其將已有的應(yīng)用擴(kuò)展至AR領(lǐng)域。

以上三點(diǎn)既是驍龍Spaces開發(fā)者平臺(tái)的核心要素，同時(shí)也是其重要優(yōu)勢(shì)所在。目前，驍龍Spaces現(xiàn)僅面向部分開發(fā)者和“探路者計(jì)劃”成員提供，2022年春季會(huì)與大家正式面市。

在發(fā)布驍龍Spaces平臺(tái)的同時(shí)，高通發(fā)布了“驍龍Sapces探路者計(jì)劃”，該計(jì)劃旨在通過(guò)讓開發(fā)者提前獲得平臺(tái)技術(shù)、項(xiàng)目資助、硬件開發(fā)套件和聯(lián)合營(yíng)銷與推廣支持，以助力其AR應(yīng)用開發(fā)。“驍龍Spaces 探路者計(jì)劃”現(xiàn)已面向健身、桌面游戲等應(yīng)用開發(fā)領(lǐng)域開放申請(qǐng)。

 “未來(lái)三到五年，或看到VR/AR四條平行推進(jìn)的產(chǎn)品形態(tài)演進(jìn)路線” 

除了驍龍Sapces相關(guān)信息的發(fā)布，司宏國(guó)就VR/AR產(chǎn)品形態(tài)等方面也給出了自己的見解。

在過(guò)去這些年，VR/AR產(chǎn)品歷經(jīng)迭代，出現(xiàn)了AR眼鏡、VR眼鏡、VR一體機(jī)、MR頭顯等等多種不同的功能形態(tài)，但時(shí)至今日尚未進(jìn)化出相對(duì)統(tǒng)一的方向。

高通在VR/AR產(chǎn)品形態(tài)的迭代方向一直有著不小的參考意義，會(huì)適時(shí)以合作或是參考設(shè)計(jì)的形式推出不同形態(tài)的AR眼鏡。

那對(duì)于未來(lái)三到5年，VR/AR產(chǎn)品形態(tài)會(huì)朝哪個(gè)方向演進(jìn)，又會(huì)與哪些場(chǎng)景相關(guān)聯(lián)？

司宏國(guó)表示：“我們看到了四條平行推進(jìn)的產(chǎn)品形態(tài)演進(jìn)路線。”

“第一條，也是最簡(jiǎn)單的產(chǎn)品形態(tài)路線是智能眼鏡。這一類智能眼鏡比較簡(jiǎn)單，甚至不能支持完整的AR能力，它可能只是配備了攝像頭和顯示功能，但不具備空間計(jì)算能力。這類智能眼鏡產(chǎn)品將具備最輕量化的產(chǎn)品外形，其產(chǎn)品能力將不斷向支持完整的AR性能演進(jìn)。”

“第二條產(chǎn)品形態(tài)路線典型的代表就是微軟Hololens。微軟Hololens是功能非常豐富和強(qiáng)大的AR頭顯，同時(shí)外觀體積相對(duì)更大一點(diǎn)。這一類終端的產(chǎn)品形態(tài)、尺寸將來(lái)越做越小，功能會(huì)越來(lái)越強(qiáng)。”

“第三條產(chǎn)品形態(tài)路線是和智能手機(jī)連接的AR眼鏡，并在AR眼鏡和智能手機(jī)之間進(jìn)行分布式計(jì)算處理。這類終端當(dāng)前采用有線連接，將來(lái)會(huì)實(shí)現(xiàn)無(wú)線連接。而且這類產(chǎn)品在形態(tài)上也會(huì)越做越小，功能會(huì)越來(lái)越強(qiáng)大。”

“這三類產(chǎn)品形態(tài)將會(huì)呈現(xiàn)融合的趨勢(shì)，我們將會(huì)看到能夠?qū)崿F(xiàn)無(wú)線連接的輕量AR眼鏡，能夠?yàn)橄M(fèi)者和企業(yè)用戶提供越來(lái)越豐富的功能。”

“第四條產(chǎn)品形態(tài)路線，也就是剛才問(wèn)題里提到的Facebook不久前發(fā)布的Cambria這樣的產(chǎn)品。”

 圖源：網(wǎng)絡(luò)

“Cambria是更加輕量化的XR設(shè)備，采用短焦鏡頭、高清顯示屏、以及具備視頻透視功能（video passthrough）的攝像頭，因此用戶可以通過(guò)攝像頭看到外部的真實(shí)世界。我們將之稱為混合現(xiàn)實(shí)MR，這是一種可以通過(guò)VR頭顯類產(chǎn)品體驗(yàn)的特性。簡(jiǎn)而言之，MR其實(shí)是使用VR設(shè)備實(shí)現(xiàn)的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）體驗(yàn)。”

“第四條產(chǎn)品路徑在未來(lái)的發(fā)展演進(jìn)當(dāng)中，外觀也會(huì)越做越小，同時(shí)功能會(huì)越來(lái)越豐富。所有上述四種產(chǎn)品形態(tài)在未來(lái)會(huì)不斷融合，最終形成一種終極設(shè)備形態(tài)，能夠?qū)崿F(xiàn)VR到AR的所有體驗(yàn)。”

未來(lái)三到五年，他們期待AR眼鏡、智能眼鏡 、以及商用VR一體機(jī)設(shè)備走向融合。不過(guò)相比之下，因光學(xué)技術(shù)問(wèn)題，MR設(shè)備的實(shí)現(xiàn)趨勢(shì)會(huì)花費(fèi)更長(zhǎng)的時(shí)間。

司宏國(guó)表示：“我們不妨參考一下智能手機(jī)的發(fā)展歷史。最初的智能手機(jī)形態(tài)并不完美，但是在不斷發(fā)展的過(guò)程中，智能手機(jī)在顯示、處理器、能效、應(yīng)用等方面都變得越來(lái)越好。對(duì)于XR領(lǐng)域也是同理，我們很難預(yù)測(cè)產(chǎn)品形態(tài)和市場(chǎng)規(guī)模發(fā)展演進(jìn)的具體時(shí)間點(diǎn)，這是循序漸進(jìn)的過(guò)程，但我們對(duì)這一行業(yè)的發(fā)展抱有非常樂(lè)觀的期待。”

而在問(wèn)到高通是否有推出專門適配驍龍Spaces的AR芯片計(jì)劃時(shí)，司宏國(guó)則表示，“我們更多的將驍龍Spaces視為一個(gè)開發(fā)者平臺(tái)，并不一定會(huì)和具體的芯片產(chǎn)品綁定。”

 結(jié)語(yǔ) 

于近日推出AR開發(fā)者平臺(tái)的并非只有高通這一家大廠，Niantic幾乎與高通同時(shí)推出了自己的AR開發(fā)者平臺(tái)Lightship，并且兩者這間存在著合作關(guān)系，正持續(xù)攜手打造AR頭顯參考設(shè)計(jì)以加速AR軟件和硬件的開發(fā)。

這些大廠的入局，對(duì)開發(fā)者而言，AR創(chuàng)作工具與環(huán)境正在加速完善并趨向便利化，我們有理解期待在接下來(lái)的幾年，看到AR內(nèi)容迎來(lái)快速增長(zhǎng)。

不僅如此，全球運(yùn)營(yíng)商合作伙伴將助力支持驍龍Spaces、與智能手機(jī)相連接的AR眼鏡在明年面市，不知這是否意味著高通看好與智能手機(jī)的AR眼鏡形態(tài)將成為下一代趨勢(shì)。