7月24日消息，早前有消息爆料說，微軟正在打造下一代的HoloLens，而且由于市場競爭對手太少，微軟跳過HoloLens 2.0，直接上馬HoloLens 3.0混合現(xiàn)實設(shè)備。今天微軟研究院團隊竟然直接透露了新的HoloLens硬件信息，不出意外，下一代HoloLens將配置HPU 2.0（全息處理單元），包括支持AI協(xié)處理器，能夠本地和靈活實現(xiàn)深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理。 這意味著新的HoloLens能夠?qū)崟r分析看到的和聽到的內(nèi)容，而不是只靠傳輸?shù)皆贫藖硖幚怼I協(xié)處理器能夠支持多層次運算，根據(jù)需要可以定制。AI協(xié)處理器能夠持續(xù)運行，延長HoloLens電池續(xù)航，允許實現(xiàn)更復(fù)雜的功能，比如手勢追蹤。   HoloLens是微軟下一代計算中心設(shè)備，該公司將不遺余力進(jìn)行投資。微軟HoloLens是世界上首臺獨立的全息計算機設(shè)備，能夠提供高清晰度的全息影像，其秘密在于HoloLens搭載的Holographic Processing Unit（全息處理單元，簡稱HPU），這是一款定制芯片，可以處理和交互不同傳感器及Intel Atom的數(shù)據(jù)串流。 HPU 1.0是一款由臺積電TSMC代工定制打造的28nm數(shù)字信號處理器（DSP），有24顆Tensilica DSP核心，每秒處理1萬億指令，8MB SRAM，1GB LPDDR3內(nèi)存。 另外HPU 1.0芯片采用12 x 12 mm BGA封裝，相比基于軟件的解決方案，執(zhí)行速度快200倍，低功率僅10W。 來源：IT之家。